허니컴(눈부심 방지를 위한 벌집모양의 커버)
■ SPECIFICATION( 상세 사양서 )
Type of LED(칩타입) : COB Chip
Material(재질) : AL. Die-casting
Reflector(반사판) : LENS
Heat Sink(방열판재질) : AL. Die-casting
Ballast case(안정기통재질) : AL. Die-casting
Input Voltage(입력 볼트수) : 220~240V AC, 50~60Hz
Output Power(Current)(와트수별 전류값) : 20W(500mA) / 30W(700mA)
└ COB 칩 와트수는 20W, 30W 로 가능합니다
Output Voltage(출력 볼트수) : 36V DC
Luminous Flux(와트수별 조도) : 20W(2000lm) / 30W(3000lm)
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